热门关键词:展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
氮化铝陶瓷基板主要有优异的电性能和热性能,也被认为是最具有前途的高热导陶瓷基板材料。主要是为封装结构的密封,元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的,在氮化铝陶瓷...
为什么会选择dpc陶瓷基板金属化?dpc工艺的创建是为了更好的电气性能和灵活性,因为细线能力和实心铜通孔填充。由于更灵活的制造能力,特别是对于更薄的金属化,dpc陶瓷...
随着第三代半导体功率器集成度和功率密度的明显提高,相应工作产生的热量急剧增加。因此,半导体电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键,要有效解决器件的散...
氮化铝陶瓷基板是属于共价键化合物,为原子晶体类似于金刚石氮化物,六方晶系是纤锌矿型晶体结构。为白色或灰白色粉末,化学式为AIN。一、氮化铝陶瓷板经过:氮化铝于1877...
氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径里得到广泛使用,在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷基板具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能,也是目...