DPC、薄膜和厚膜的关键属性比较

DPC工艺的几个关键属性可以总结如下：

l 优异的热膨胀系数和高导热性

l 低电阻导体走线

l 在高达 340°C 的温度>保持稳定

l 精确的特征定位，与自动化大幅面装配兼容

l 精细的线条分辨率允许高密度的器件和电路

l 久经考验的可靠性

l 机械坚固的陶瓷结构

l 低成本、高性能陶瓷解决方案

以下是主要属性比较：

DPC金属化基板的应用

DPC基板基于陶瓷和厚铜结构，为高功率或高电流器件中的应用提供出色的热性能和电气性能。在PCB制造行业， DPC技术适用于大多数薄膜陶瓷PCB制造。

DPC金属化基板的应用可以选择在高亮度LED（HBLED）、太阳能聚光电池基板、功率半导体封装和汽车电机控制上。此外，对于需要极低损耗的RF/微波元件，可以考虑使用具有出色电气性能的DPC基板。因此，这些DPC基板可广泛用于需要高功率和高热量的高频组件。